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会议报道 | 海信宽带黄卫平:5G光模块的最新进展

文章出处:云顶集团4008 发表时间:2019-09-13 00:11
会议报道 | 海信宽带黄卫平:5G光模块的最新进展

  ICCSZ讯 海信宽带首席科学家黄卫平博士在第18届讯石研讨会上发表演讲《5G光模块发展的最新进展》,从市场,行业,产品,技术等发面阐述了5G光模块的发展。其中透露出来的信息量让现场听众受益良多,反响热烈。
 
  黄首席指出推动宽带增长的是视频,云计算,5G,IOT,AI等。光电转换是未来光模块的最大挑战。LC的数据显示,中国光模块2018年占全球光模块收入的50%。且还有向上发展的空间。按光模块厂商的数据排名,Finisar、旭创、海信、光迅排在前面。
  光模块公司的盈利能力较弱,目前的市场,很难判断未来光模块公司的盈利能力情况。LC数据显示,光模块需求在经历了2017到2019年的疲软之后,会在2020年恢复增长,到2024年销售额达到160亿美元,出货量达到2亿只。光收发模块的市场趋势在于数据网,LC调查数据显示,接入网由2016年的21%到2024年降到5%。无线网由2016年的7%,到2024年的8%。数据网将由2016年的54%增长到2024年的76%。
  接入网光模块的生命周期7-10年,无线网光模块的生命周期是5-7年,数据网光模块的生命周期是3-5年,而且数据网光模块更新换代的周期在加快,这样的产品经历的产品研发周期也比较短。
  关于光模块公司的企业定位,黄首席认为,中国和美国的公司有所不同。美国光模块公司研发投入高,产品推出早,毛利高,靠技术优势盈利。中国光模块公司研发投入低,产品推出晚,毛利低,靠成本优势盈利。
  传统光通信的价值在后端光模块与系统。现阶段光通信行业光电芯片结合成综合芯片供应商,比如博通、MACOM等。光模块公司放弃模块业务,回归上游芯片。光系统公司收购光电芯片和模块公司成为垂直直通供应商,比如思科收购Luxtera、Acacia等。新技术公司进入光模块和连接市场,比如英特尔进入数据中心。
  光收发器技术一直在进步。电芯片的工艺一直在升级,从55nm到28nm再到14nm,到现在的7nm,未来可能会更小。除了工艺上的提升,电芯片的性能也在不断提高,2.5G到10G到25G到50G。未来会往更高速发展。光芯片的性能也在不断提高,速率在往上增长,其成本由10美元每GB到5美元每G再到0.25美元每G。组件模块方面,工艺平台在不断的创新,有同轴封装到平面贴装再到共同封装,到现在的混合集成。与此同时,制造体系也在不断改进,封装、组装和测试自动化等。
  未来5G光模块价值向前端芯片迁移。芯片是模块和系统中必须具备的元件,决定了模块和系统的性能,且芯片在高端产品成本中占比高。拥有芯片才拥有核心竞争力,拥有芯片才能控制供应链的风险,实现产品差异化。未来技术发展的趋势和方向,是基于光/电芯片的集成与封装技术,实现性能和成本的差异。
  最后,设备直接的数据互联使得通信宽带增长,这将驱动光模块市场增长。光模块产业变革趋势明显,具体体现在去中间化,白盒化和集成化。光模块的形态也发生了变化,AOC和 CO-Packaging取代Pluggable光模块。未来光电芯片集成是发展的趋势,光电芯片产业化也面临着投入不等于回报,期望与结果不符的挑战。

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